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196体育平台首页196体育平台首页58家芯片设计公司研发投入，谁砸了最多线年代芯片设计诞生以来，其一直是科技进步的重要驱动力。随着科技的不断进步，芯片设计公司的研发投入也呈现出持续增长的态势。在当前的科技环境下，芯片设计公司的研发投入强度已经成为衡量其核心竞争力的重要指标。
2001年至2022年，美国半导体行业的研发支出以约7%的复合年增长率增长。无论年销售额的周期如何，美国半导体公司的研发支出往往居高不下，这反映了研发投资对半导体生产的重要性。2022年，美国半导体行业的研发投资总额为588亿美元。
2021年全球约有18.7万名半导体设计工程师，其中9.4万名为总部位于美国的半导体公司工作。这也意味着与国际领先芯片企业相比，中国芯片企业在人才培养和研发团队建设方面还存在不足。例如，在招聘和留住高级人才方面，中国芯片企业与国际领先企业相比还存在较大差距。据悉，美国半导体工程师的年薪一般都达到了10万美元以上，而这一标准显然是绝大多数国内芯片设计公司难以承受的，这也是资金不足带来的影响之一。
今年上半年在业绩下降的同时，龙芯中科继续高强度投资研发。2023年上半年，龙芯中科实现营收3.08亿元，同比减少11.43%；归母净利润-1.04亿元，同比大降216.92%。自2022年下半年以来，龙芯中科已连续四个季度亏损。今年上半年，因收入结构发生较大变化，龙芯中科整体毛利率35.91%，同比下降19.05%。报告期内，龙芯中科研发投入占比营收高达86.94%，为2.68亿元，同比上升65.57%。毛利率下降+巨额研发投入，是龙芯中科持续亏损的主因。
博通集成在回复投资者问询时表示近年来公司研发投入增加，主要系公司扩大研发团队的规模，以及新产品研发投入及流片测试费用提升。博通公司亚太区副总裁张卫表示，为适应市场的变化，博通公司不断加大研发投入，以提升创新能力。2021财年，博通的净收入为275亿美元，在研发方面的投入达50亿美元，80%的员工从事研发和运营；2009财年以来，公司研发支出的增长超过营收增长近50%。
晶华微主要通过从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等。2018年、2019年、2020年和2021年1~6月，晶华微研发费用占比分别为34.32%、28.03%、10.27%和10.62%。 随后在2021年下半年晶华微的研发投入快速增长，2021年全年研发费用达3132.67万元，同比增长54.52%，全年研发投入比则上升至17.76%。随后在2022年晶华微全年研发费用上升至4785.98万元，同比增长52.78%；研发投入占营业收入的比例为43.10%。今年上半年，晶华微的研发投入占营业收入的比例为50.61%。晶华微表示，不断强化技术研发与创新能力，是公司设计、推出新产品的重要基础。
在研发方面，汇顶科技也依然坚持高强度投入。2021年上半年，汇顶科技的研发费用为8.99亿元，较2020年上半年8.35亿元增长7.68%，研发费用占营业收入比重为30.88%。虽然较高的研发投入强度对汇顶科技的净利率产生较明显的影响，但汇顶科技认为，这是面向未来持续发展的战略布局。随后在2022年上半年，汇顶科技研发费用为7.05亿元，研发费用占营业收入比重上升至38.5%。综合全年，汇顶科技研发费用为19.33亿元，研发费用占营业收入比高达57.13%。汇顶科技表示，公司将根据未来持续发展的战略布局，持续加大对新技术、新产品的研发投入力度。
近年来，越来越多的中国企业已经认识到芯片研发的重要性，不断加大研发投入。中国芯片设计厂商的研发支出也呈逐年上升趋势，在统计的58家芯片设计公司中，除了上述研发支出占比超过40%的公司外，超过25%的也有15家。分别为：国民技术（29.4%）、复旦微电（25.04%）、晶丰明源（28.09%）、芯朋微（26.28%）、恒玄科技（29.62%）、乐鑫科技（26.52%）、炬芯科技（30.07%）、瑞芯微（26.36%）、全志科技（27.64%）、景嘉微（27.33%）、艾为电子（28.54%）196体育、思瑞浦（36.76%）、芯海科技（30.13%）、裕太微（33.56%）、安路科技（31.83%）。
第二点，继海思之后，中国大陆芯片设计企业重返全球芯片设计前十名。2020年第二季度，华为海思由于供应链受到美国限制，芯片制造受到阻碍，排名也随之下降，跌出前十名。在此后一段时间里，中国芯片公司一直无缘登陆全球芯片设计前十排行榜，但中国的芯片设计没有止步于此，2022年第一季，韦尔半导体冲进前十，并在榜上连续多次出现。这也意味着196体育，在设计方面，中国企业逐渐在世界的舞台上崭露头角。
第三点，年均复合增长率远高于全球。自2010年开始，中国芯片设计行业开始进入高速发展期，2010—2014年的销售额年增长率保持在30%左右，2015年和2016年中国芯片设计行业规模增速虽然略有放缓，但每年仍然保持超过20%的速率增长，远高于全球半导体行业市场规模整体增速。“十三五”期间，中国集成电路设计业的销售年均复合增长率达到23.6%，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。